高通杀入数据中心！推 AI200/AI250 芯片剑指英伟达，股价单日暴涨 20%

聚焦推理场景，以能效与成本破局

与英伟达主打训练+推理的全能路线不同，高通选择聚焦大模型推理市场，主打 「低总拥有成本 （TCO）+高能效+大内存」 三大优势。

• AI200 支持高达 768GBLPDDR 内存，可作为独立加速卡或整机架系统交付，专为大语言模型和多模态推理优化，满足企业对高并发、低延迟推理的需求;
• AI250 更进一步，引入近存计算 （near-memorycomputing） 架构，宣称将内存带宽提升 10 倍，同时大幅降低功耗，为超大规模部署提供能效新标杆。

这一策略直击当前数据中心痛点: 随着模型推理成本飙升，企业亟需高性价比、低功耗的专用方案，而非一味追求峰值算力。

十年磨一剑，HexagonNPU 成关键引擎

高通并非临时起意。自 2019 年起，其已在物联网与 5G 边缘计算领域积累云端芯片经验，而核心武器正是其自研的 Hexagon 神经处理单元 （NPU）。经过多年迭代，Hexagon 已从手机端 AI 加速器进化为可扩展至数据中心的高性能推理引擎，成为高通挑战云端市场的技术支点。

巨头围猎英伟达，市场迎来 「去单一化」 拐点

尽管英伟达目前占据 AI 芯片市场约 90% 份额，但客户对供应链多元化的渴求日益强烈。谷歌（TPU）、亚马逊(Trainium/Inferentia)、微软 (Maia) 等云厂商早已自研芯片，而高通的入局，为第三方独立供应商提供了新选择。麦肯锡预测，到 2030 年全球数据中心投资将达 6.7 万亿美元，这片蓝海足以容纳多个玩家。

高通已拿下首个重量级客户: 沙特 AI 初创公司 Humain 计划于 2026 年部署基于 AI200/AI250 的机架系统，总功率高达 200 兆瓦，相当于一座小型城市的用电规模。

能否撼动霸主? 关键看生态与落地

挑战英伟达，芯片性能只是入场券，软件生态、开发者支持与实际部署效果才是决胜关键。高通能否复刻其在移动端的生态整合能力，构建从工具链到框架的完整推理栈，将决定其能否真正分食高端市场。

但无论如何，高通的强势入场，已为 AI 芯片战场投下重磅变量。当 「手机芯片之王」 决心在云端掀起风暴，英伟达的护城河，或许不再固若金汤。