AMD 与 OpenAI 联合发布强大 AI 芯片:推理性能提升 35 倍

在刚刚结束的 全球 发展大会上, 联合推出了最新的 InstinctMI400 和 MI350 系列 AI 芯片。这次发布会吸引了众多行业人士的关注,OpenAI 首席执行官 SamAltman 也亲自出席,分享了与 AMD 在芯片研发过程中的合作经验。

强大的 AI 计算能力

AMD 新发布的 InstinctMI350 系列 GPU 基于 CDNA4 架构,专为现代 AI 基础设施设计。其中,MI350X 和 MI355X 两款 GPU 显著提升了 AI 计算性能。MI350 系列配备 288GBHBM3E 内存,内存带宽高达 8TB/s,相较于上一代产品,AI 计算能力提升了 4 倍,推理性能更是提升了 35 倍。

与竞争对手的芯片相比,MI355X 每美元能提供多达 40% 的额外 tokens,表现出色。MI355X 的 FP4 性能可达到 161PFLOPS,而 MI350X 在 FP16 性能上可达到 36.8PFLOPS,确保了在 中的高效运行。

灵活的冷却与部署方案

AMD 的 GPU 设计不仅关注性能,还提供多种灵活的冷却配置,支持大规模部署。例如,在风冷机架中最多可以支持 64 个 GPU,而在直接液体冷却环境中则可支持多达 128 个 GPU,极大地增强了其应用的灵活性。

开源 AI 加速平台 ROCm7

为进一步提升 GPU 性能,AMD 还推出了开源 AI 加速平台 ROCm7。经过一年的发展,ROCm 现已成熟,并与多个世界领先的 AI 平台深度整合,如 LLaMA 和 。即将发布的 ROCm7 版本将提供超过 3.5 倍的推理性能提升,为 AI 开发者提供了强大的技术支持。

下一代旗舰 AI 芯片 MI400

InstinctMI400 系列是 AMD 下一代旗舰 AI 芯片,预计将搭载高达 432GB 的 HBM4 高速显存,内存带宽可达 300GB/s。MI400 在 FP4 精度下的计算性能可达到 40petaflops,专为 AI 训练中的低精度计算进行优化。此外,MI400 系列通过 UALink 技术实现 72 个 GPU 的无缝互联,使其成为一个统一的计算单元,打破传统架构的通信瓶颈。

多家企业的合作前景

目前,Oracle、微软、、xAI 等多家企业正在与 AMD 合作使用其 AI 芯片,Oracle 将在其云基础设施中首批采用 InstinctMI355X 驱动的解决方案。Oracle 云基础设施执行副总裁 MaheshThiagarajan 表示,与 AMD 的合作极大提升了其服务的可扩展性和可靠性,未来将继续深化合作。

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