在半导体行业，如何快速发现和解决生产过程中的缺陷一直是一个棘手的问题。新加坡深科技初创公司 SixSense 正是瞄准了这一挑战，推出了一款 AI 驱动的平台，旨在帮助芯片制造商实时预测和检测潜在的芯片缺陷。近日，SixSense 成功完成了 850 万美元的 A 轮融资，使其总融资额达到 1200 万美元。这轮融资由 PeakXV 的 Surge（前身为 SequoiaIndia&SEA） 领投，AlphaIntelligenceCapital 和 FEBE 等投资者参与。
SixSense 成立于 2018 年，由工程师 AkankshaJagwani（首席技术官） 和 AvniAgarwal(首席执行官) 共同创办。她们的目标是将生产过程中产生的大量原始数据——从缺陷图像到设备信号——转化为实时洞察，以帮助工厂提高产品质量和产量。尽管半导体生产过程生成的数据量庞大，但创始人们发现实时智能的缺乏显得尤为突出。
在此背景下，Akanksha 和 Avni 开始探索半导体行业。她们认为，尽管半导体行业以其高精度而著称，但目前的检测过程仍然主要依赖人工且较为零散。在与 50 多位工程师的交谈中，她们意识到现代化质量检查的空间非常大。
SixSense 的 AI 平台能够为工程师提供提前预警，帮助他们在问题升级之前进行处理。该平台具备缺陷检测、根本原因分析和故障预测等功能，更为重要的是，它专为工艺工程师设计，让他们无需编写任何代码即可利用自己的数据快速调整模型并进行部署。这种便捷性使得 SixSense 的产品在市场上具备了强大的竞争力。
SixSense 的解决方案已经在包括 GlobalFoundries 和 JCET 等大型半导体制造商中得到了应用，目前已处理超过 1 亿颗芯片。客户反馈显示，使用该平台后生产周期提升了 30%，产量提高了 1-2%，人工检查工作减少了 90%。公司正致力于进一步拓展美国市场，尤其是在全球半导体制造的地缘政治变迁背景下，许多新建工厂对 AI 技术的接受度较高，这为 SixSense 提供了良好的发展契机。
