联发科 AI ASIC 项目明年将助力收入增长，移动芯片售价保持稳定

联发科的首款 AIASIC 产品计划于明年量产，这款产品将采用公司自有的 SerDes 互联 IP 解决方案。此外，联发科还与英伟达就 NVLinkIP 进行早期的合作讨论，并在 CPO 共封装光学方面进行了技术投资。这表明联发科在 AIASIC 领域的布局逐渐深入，有望在未来开拓出新的市场。

在移动平台方面，联发科表示其旗舰系列天玑 9000 的平均售价 （ASP） 仍在上升，而其他系列的 ASP 则保持相对平稳。特别是天玑 8000 系列的定价可能会略有下降。这一策略旨在应对市场竞争，确保联发科在手机芯片市场上的持续发展。

此外，联发科还提到其汽车芯片业务将在 2025 年持续增长，预计将实现逐季的收入增长，并且同比增幅相当显著。这显示出联发科在多个领域的拓展能力，尤其是在 AI 和汽车领域，未来前景可期。

整体来看，联发科通过 AIASIC 的开发及移动平台的策略调整，力求在激烈的市场竞争中稳住自己的市场地位，并为未来的收入增长铺平道路。

划重点:

🌟联发科 AIASIC 项目预计明年将贡献 10 亿美元收入。

📱移动芯片旗舰系列售价上升，其他系列售价保持平稳。

🚗汽车芯片业务将在 2025 年实现显著增长。